Bei der Schaltmattentechnologie mit mittigen Carbonkontakt wird eine Verbindung zur Leiterplatte direkt mittig unterhalb des Stößels auf den Carbonkontakt der Leiterplatte hergestellt.
Bei der Schaltmattentechnologie mit ringförmigen Carbonkontakt wird eine Verbindung zur Leiterplatte ringförmig unterhalb der Tastenkappe auf den Carbonkontakt der Leiterplatte hergestellt.
Bei der Schaltmattentechnologie mit seitlichen Carbonkontakt wird eine Verbindung zur Leiterplatte versetzt zur Tastenkappe auf den Carbonkontakt der Leiterplatte hergestellt.
Bei der Schaltmattentechnologie mit quadarischen Carbonkontakt wird eine Verbindung zur Leiterplatte durch 4 Kontakte auf der Silikonmatte auf den Carbonkontakt der Leiterplatte hergestellt.
DS auf Messen
Messetermine unserer Vertretungen
Contra
23.03. - 26.03.2010
AUTOMATICOM 2010 in Warschau
13.04. - 16.04.2010
AMPER 2010 in Prag
Dietrich+Blum
30.06. - 01.07.2010
fair for automation 2010 in Zürich
FQ
02.03. - 05.03.2010
SICUR 2010 in Madrid
26.10. - 29.10.2010
MATELEC 2010 in Madrid
INNOVA
20.04. - 21.04.2010
MEFTEC 2010 in Bahrain
17.10. - 21.10.2010
GITEX 2010 in Dubai
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