Bei der Schaltmattentechnologie mit mittigen Carbonkontakt wird eine Verbindung zur Leiterplatte direkt mittig unterhalb des Stößels auf den Carbonkontakt der Leiterplatte hergestellt.
Bei der Schaltmattentechnologie mit ringförmigen Carbonkontakt wird eine Verbindung zur Leiterplatte ringförmig unterhalb der Tastenkappe auf den Carbonkontakt der Leiterplatte hergestellt.
Bei der Schaltmattentechnologie mit seitlichen Carbonkontakt wird eine Verbindung zur Leiterplatte versetzt zur Tastenkappe auf den Carbonkontakt der Leiterplatte hergestellt.
Bei der Schaltmattentechnologie mit quadarischen Carbonkontakt wird eine Verbindung zur Leiterplatte durch 4 Kontakte auf der Silikonmatte auf den Carbonkontakt der Leiterplatte hergestellt.
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